本月初，Intel发布了代号为Skylake的第六代酷睿CPU，首发两款四核型号：i7-6700K和i5-6600K，但不久之后，Skylake处理器更多型号处理器的相关信息也在网上流出。不过面对纷繁复杂的产品路线图，也许会有部分读者会被其“看起来一个样”的产品型号给绕晕了，例如很多读者可能不理解“Core i3-6100H”处理器后面的“H”究竟是什么意思。今天，英特尔官方微博就针对这一问题进行了一个小科普。
后缀官方解释
U代表低电压，散热设计功耗(TDP)为15W，主要用于超极本和轻薄本，采用BGA封装，可兼顾性能和续航，适合一般的办公、娱乐使用。
Y代表超低电压，设计功耗为为10W，采用BGA封装，这种处理器主要用于二合一产品，例如Surface的i3 4012Y。
H代表的是BGA封装，也就是直接焊接在主板上，无法更换。
M为标准电压，功耗主要是35W，采用PGA封装，这种处理器主打性能，不过功耗相对较高，适合对续航要求不大的用户。
Q的意思为四核，不过笔记i7系列不一定都是四核的，也有些属于低电压或者超低电压的双核四线程产品，这类产品比较少。
X主要代表旗舰系列四核八线程产品，这类CPU大多数应用在游戏本或者专业本上。
此外，这些后缀字母之间还可组合，例如：
HQ常被拿来和MQ系列比较，HQ系列为四核BGA封装CPU，核显加强，主要用于一些高端的游戏本，性能强悍。
MQ性能和HQ基本相同，不同在于MQ为PGA封装，CPU可自行拆卸、更换。
XM为至尊版移动处理器，功耗一般为55W，此类CPU完全不锁频，在散热和供电允许的情况下可无限制超频，即便在默认频率下，也比同一时代的其他产品性能强大得多。
